「Kaby Lake」の版間の差分
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+ | 主な違いは、以下の通りです。 | ||
+ | * 内蔵グラフィックスの性能が向上 | ||
+ | * CPUの動作クロックが向上 | ||
+ | == Kaby Lake 向けチップセット == | ||
+ | * Z270 | ||
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+ | * 現状では、[[Skylake]] と [[Kaby Lake]] は、大きな差がないと考えられる | ||
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+ | * チップセットは、200シリーズに変更 | ||
+ | * [[PCI Express]] 3.0のレーン数は20から24に増加 | ||
+ | * [[CPU]] が今欲しいなら、[[Skylake]] を買って良い | ||
+ | == 購入する == | ||
+ | {{search|Intel CPU Kaby Lake}} | ||
== 関連項目 == | == 関連項目 == | ||
+ | * [[Kaby Lake Refresh]] | ||
+ | * [[インテル Optane テクノロジー]] | ||
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2017年9月9日 (土) 23:31時点における最新版
Kaby Lake (ケイビーレイク、キャビレイク, KabyLake)は、インテル(Intel)の第7世代のCoreプロセッサです。発売時期は、2016年末でしょう。Kaby Lakeの位置づけは、Skylakeの強化版です。
読み方
- Kaby Lake
- けいびーれいく、きゃびれいく
目次
概要
第7世代のKaby Lakeは、第6世代のSkylakeの強化版という位置づけです。
特徴
- ソケットは LGA 1151 (第6世代のSkylakeと同様)
- プロセス・ルールは 14nm (第6世代のSkylakeと同様)
- USB 3.1 Generation 2 (10Gbit/s) のサポート
- HDCP 2.2 サポート
- Thunderbolt 3 (サンダーボルト3) のネイティブサポート
- 3Dグラフィックスや4Kビデオ再生のパフォーマンス改善のための新しいグラフィックスアーキテクチャ
アーキテクチャ
- ソケットは LGA 1151 (第6世代のSkylakeと同様)
- プロセス・ルールは 14nm (第6世代のSkylakeと同様)
- 200シリーズチップセット(Union Point)
- TDP(Thermal Design Power) 05W
- DDR3L SDRAM と DDR4 SDRAM のサポート
- CPUから16 PCI Express 3.0 レーンのサポート, PCHから24 PCI Express 3.0 レーン
- Thunderbolt 3 (サンダーボルト3) のネイティブサポート
- SKUの64から128MB L4 eDRAM キャッシュ
- 4コア
- Intel Optane Technlogy のサポート
- USB 3.1 Generation 2 (10Gbit/s) のサポート
実行環境
- マイクロソフトは Windows 10 で Kaby Lake プロセッサをサポートします。
Intel Optane
Intel Optane は、インテルがマイクロンテクノロジーと共同開発した次世代メモリ規格 3D Xpoint です。 DRAM より安く、NAND型フラッシュメモリよりも速い大容量メモリを目指して開発されました。
Skylake と Kaby Lake の違いは?
Skylake と Kaby Lake の機能的な違いは、「ほぼない」と考えられています。
主な違いは、以下の通りです。
- 内蔵グラフィックスの性能が向上
- CPUの動作クロックが向上
Kaby Lake 向けチップセット
- Z270
- H270
- B250
まとめ
- 現状では、Skylake と Kaby Lake は、大きな差がないと考えられる
- そもそもまだリリースされていない
- チップセットは、200シリーズに変更
- PCI Express 3.0のレーン数は20から24に増加
- CPU が今欲しいなら、Skylake を買って良い